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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout  ...查看更多

西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力

西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多

西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力

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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力

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数字化浪潮:IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四

  IPC     六月 14, 2023

前言 随着信息技术的高速发展,数字化转型已不再是“选择题”,而是“必修课”,特别是电子制造企业,是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力?如 ...查看更多

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